ITBEAR科技资讯
天玑9200+芯片搭载台积电4nm制造工艺 首批手机于明年5月发布
【ITBEAR科技资讯】5月11日消息,据外媒报道,联发科今日发布了升级版的天玑9200+芯片,该芯片基于台积电4nm制造工艺打造,将首次搭载在预计于2023年5月发布的智能手机中。联发科天玑9200+芯片是去年推出的天玑9200芯片的升级版。新款芯片在保持电源效率的同时,对性能

2023-05-11

助力行业升级转型,联想初创企业中心和联想创投亮相BEYOND Expo 2023!
第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND Expo 2023)于5月10日-12日在澳门威尼斯人金光会展中心举行,BEYOND Expo 2023在大会规模层次、参会嘉宾的影响力、参与企业的行业跨度、参展商的数量,国际嘉宾和观众占比等多维度再创新高!围绕BEYOND三大子品牌,可持续发展、生

2023-05-11

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