- 三星S25 Ultra曝光：峰值亮度跃升至3000尼特，搭载UFS 4.0存储
2024-12-28
存算一体芯片破局AI存储瓶颈，PIM技术标准化加速商业化进程
以AMD、Intel、三星、海力士等企业为代表的半导体龙头企业均已发布基于高带宽内存技术(HBM)和2.5D/3D封装技术的近存计算芯片。 2021年，三星展示了基于HBM2-PIM技术的存内计算芯片，该处理…
2024-12-27
- 宏杉科技G3系列存储新品发布：性能飞跃，助力数智化转型
2024-12-27
- 驰拓科技突破SOT-MRAM制造瓶颈，非易失存储技术迎新飞跃
2024-12-27
2025存储前瞻：用存储加速AI，高性能SSD普适化
纵观2024年，存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利，从年初铠侠首款量产车规级UFS 4.0推动行业发展，到RM、PM和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站，再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC，展示下一代前瞻性的光学结构SSD，铠侠与合作伙伴一起，不
2024-12-27
- 奥康国际跨界转型，拟收购存储芯片公司能否挽救业绩颓势？
2024-12-26
- 2025存储前瞻：用存储加速AI，高性能SSD普适化
2024-12-26
- 奥康国际跨界收购存储芯片企业，能否扭转连季亏损局面？
2024-12-26
- 奥康国际跨界转型存储芯片，高管变动引关注，跨界之路能否走通？
2024-12-26
- 华为iFTTR全光家庭存储模块亮相，293元售价引关注
2024-12-26
- 华为KNAS01-256G家庭存储模块亮相电信库，售价293元引关注
2024-12-26
- “鞋王”奥康国际跨界半导体，筹划收购存储芯片企业联和存储
2024-12-25
- 江波龙携手Memory Technologies，新成立存储技术公司布局集成电路销售
2024-12-25
- 奥康国际跨界新动向：温州鞋王或将涉足存储芯片领域？
2024-12-25
- 鞋王奥康跨界半导体，筹划收购存储芯片企业联和存储
2024-12-25
- 三星存储助力北大湖滑雪嘉年华，记录每段热爱，畅享冬日激情
2024-12-25
银欣SETA H2工作站机箱震撼上市，双路大板与大容量存储新选择
2024-12-25
- 银昕SETA H2工作站机箱：15盘位大存储，双路大板新选择
2024-12-24
- 奥康国际跨界存储芯片，能否成昔日“鞋王”翻身新篇章？
2024-12-24
