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2025-07-30

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2025-07-29

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2025-07-29

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2025-07-29
软通动力成为芯粒微新股东,共筑芯片研发新蓝图
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2025-07-29

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中国市场需求旺盛,英伟达追加30万片H20芯片订单至台积电
2025-07-29
三星Galaxy Z Flip7评测:3nm芯片加持,全面屏外屏引领新潮流
2025-07-29
AMD高端AI芯片MI350提价近七成,剑指NVIDIA市场地位
2025-07-29
三星获特斯拉AI芯片大单,金额或超165亿美元,代工尚需时日
近日,国际科技界传出重大消息,三星电子成功斩获了一项来自全球知名企业的巨额AI芯片代工合同,金额高达22.7648万亿韩元,折合美元约为165亿。随后,特斯拉CEO马斯克证实,这笔订单正是特斯拉与三星电子所签订,且将用于生产特斯拉下一代AI6芯片,而生产地点则是三星电
2025-07-29