消息称高通、AMD 等有意导入三星 3nm 制程，台积电加快量产脚步
12 月 6 日消息，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季...
2021-12-06
AMD/Intel CES发布会官宣：有一神秘显卡新品
CES 2022即将到来。作为全球消费电子领域最重要的展会，各家厂商都是“磨刀霍霍”，尤其是AMD、Intel这次将在处理器、显卡上带来一大波新品，力度前所未有。
2021-12-04
显卡第三季度出货量同比增长 25.7%，AMD 份额增长 1%
12 月 3 日消息，根据分析公司 Jon Peddie Research 的一份新研究报告，2021 年第三季度，桌面独立显卡的出货量较去年同期有所增长。AMD 的市场份额增长了 1%，而英伟达以 79% 的市场份额保持领先地位。
2021-12-03
Intel、AMD合体处理器Kaby Lake-G复活：Win11官方驱动发布下载
Intel产品史上，Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它，将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上，是两大“对手”罕见合体产物。
2021-12-03
消息称 AMD RX 6500 XT 显卡下月推出，RX 6400 2022 年 3 月上市
12 月 3 日消息，AMD 多款入门级显卡此前被曝光，型号为 Radeon RX 6500 XT、RX 6400。根据国内爆料者 @热心市民描边怪 在 B 站发表的动态，RX 6500 XT 将于 2022 年 1 月中旬上市，而 RX 6400 将于 2022 年 ...
2021-12-03
消息称 AMD Vermeer S 处理器将亮相 CES，还有 Zen 2 架构新品 Renoir X
12 月 1 日消息，据 ChipHell 用户 @热心市民描边怪消息，AMD 将推出一款 Zen 2 架构的新品处理器，代号为 Renoir X，AM4 接口，规格会和锐龙 4000G 相似，但是没有核显，也可能没有 R7 型号，用来和英特尔新...
2021-12-02
亚马逊 AWS EC2 M6a 实例采用 AMD EPYC 三代处理器，性价比提升 35%
12 月 1 日消息，根据 AMD 中国官方消息，亚马逊 Web 服务 Amazon Web Services(AWS)，日前宣布推出 Amazon EC2 M6a 实例，采用第三代 AMD EPYC 霄龙 7003 系列处理器。
2021-12-01
高通推出全新双 Wi-Fi 客户端，已获宏碁、AMD、联想等厂商支持
11 月 25 日消息，据高通官方消息，为了让 PC 游戏玩家能以无线网络实现顶级 Wi-Fi 游戏性能，高通推出了全新的双 Wi-Fi 客户端。
2021-11-26
4K性能轻松翻倍 虚幻4引擎已支持AMD FSR游戏技术
今年7月份，AMD推出了FidelityFX Super Resolution(FSR)技术，中文名位超级分辨率锐画技术，无需升级显卡的情况下就可以提高游戏性能，演示时提升超过200%，实际中性能超过100%也很轻松。
2021-11-25
AMD 为虚幻引擎 4 发布 FSR 超采样插件
11 月 24 日消息，正如所承诺的那样，AMD 为虚幻引擎 4 发布了 FSR 插件。除了插件之外，AMD 还提供了每个 FSR 模式的推荐设置的快速概览。
2021-11-24
英伟达 GPU 逆势增长，三季度出货量提高 8%：英特尔、AMD 均下滑
11 月 24 日消息，JPR (Jon Peddie Research) 的月度 GPU 市场份额报告出炉，英伟达保持领先于英特尔和 AMD。
2021-11-24
搭载 AMD RX 6600 XT 的黑苹果现身数据库，跑分超上代 Pro 5700XT
11 月 22 日消息，日前发布的 macOS 12.1 测试版已经支持了 AMD RX 6600 XT 显卡，现在一款搭载该显卡的黑苹果跑分已经流出。
2021-11-22
AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块
11月21日消息，联发科和AMD公司(超威)推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一...
2021-11-22
台积电太重视苹果 AMD、高通等客户要寻备胎：3nm是关键
台积电这十年来成为全球第一大晶圆代工厂，并且在先进工艺上一步步领先，苹果公司可以说是台积电成功的最大功臣，台积电自然也给苹果提供了VVIP待遇。然而台积电太看重苹果也是有代价的，AMD、高通等客户也在...
2021-11-22
联发科与 AMD 发布 RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，用于笔记本和台式机
11 月 19 日消息，根据联发科官方推特的消息，联发科和 AMD 开发了 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，包含新的 Filogic330p 芯片组，以增强笔记本和桌面 PC 连接体验。Filogic 330 将在 2022 年及以后为下一代 ...
2021-11-19
三星3nm工艺有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单
11月18日消息，据国外媒体报道，由于苹果与台积电之间关系紧密，台积电3nm工艺的大部分产能已被苹果预订，迫切希望获得3nm工艺代工产能的AMD，可能因此而成为三星电子3nm工艺的客户。
2021-11-18
IC Insights：25 大半导体公司营收年终盘点，AMD 增长率居首
全球知名半导体咨询机构 IC Insights 更新了《麦克林报告》，更新内容包括对半导体销售、资本支出和顶级销售领导者排名的几项年终预测。并对按销售增长率排名的前 25 家半导体供应商做了预测排名(如下图)。
2021-11-17
AMD StoreMI 硬盘工具升级 2.1.0.205，支持 Win11
11 月 12 日消息，根据 AMD 官网消息，StoreMI 2.1.0.205 版本发布，支持 Windows 11 系统。
2021-11-12
IBM 云裸机服务器采用第三代 AMD EPYC：每台 128 核，支持 4TB 内存
11 月 11 日消息，今天，AMD 宣布 IBM 云现已选用第三代 AMD EPYC 处理器来扩展其裸机服务器产品，全新服务器具有 128 颗核心、多达 4TB 内存以及每台服务器拥有 10 个 NVMe 驱动器。
2021-11-11