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2024-02-25
高通骁龙8 Gen 5明年将采用多晶圆厂策略,台积电与三星共同代工
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息,据消息源@Tech_Reve近日透露,高通公司今年发布的旗舰芯片骁龙8 Gen 4已全面采用台积电的3nm工艺进行制造。然而,对于明年即将推出的骁龙8 Gen 5,高通计划实施多晶圆厂策略。过去,三星曾是高通骁龙8 Gen 1芯片的制造商,但因过热和效
2024-02-29

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