展讯通信CEO李力游:向银行贷款3亿加强TD研发

5月6日消息，昨日，展讯通信宣布其在华子公司展讯通信（上海）有限公司已经以定期贷款的形式从一家中国银行处获得一项总金额高达3亿人民币（约合四千四百万美元）的新融资。

据悉，该笔银行贷款无担保，为期3年。借款利息最初设定为每年5.4%，随后每年根据中国人民银行公布的适用基准利率重置利率。该银行项下借款利息将主要由中国政府提供的补贴基金支付。

展讯通信董事长兼首席执行官李力游表示，“我们非常激动并且感激获得本项近乎无息融资。这表明了中国政府对展讯在中国市场开发第二代和第三代无线通信方面半导体的强有力支持和强烈信心。”

李力游同时谈及资金应用计划，“我们计划使用本项借款对我们的GSM和TD-SCDMA项目增加研发投资，并且扩大我们在华的IC运营。由于财务状况增强， 我们对我公司克服由当前世界范围内经济与金融危机导致困难的能力感到更加信心十足，并且预期近期无须筹集更多资金。”。