网易科技讯 9月19日消息，据国外媒体报道，就在苹果今天正式发售iPhone 6和iPhone 6 Plus几个小时后，已有拆解维修公司和相关博客发布那两款产品的拆解报告，解读它们的主要元件设计变化和超薄机身引发的内部结构调整。
iPhone 6
在日本，苹果博客Mac Otakara对4.7英寸的iPhone 6的拆解显示，该产品内部设计精巧，所有新元件都一一塞进了一个略有改动的框架当中。
从拆解视频来看，苹果为了设计出超薄机身被迫进行了一些妥协。例如，1810毫安的电池现在通过粘合剂固定在铝制底架上，这是介乎于旧款iPhone可移动电池和现有iPad的粘合式电源组之间的一个大变化。
为了嵌入厚度仅为6.9毫米的底盘，多个元件都经过了重新设计或者调整，其中包括听筒、振动器、iSight摄像头模块和显示屏。显示屏现在似乎跟面板玻璃连在一块。
逐个元件来看，它们明显大都跟之前的元件传闻相符，包括逻辑板、Touch ID、手机排线等等。
iPhone 6 Plus
iFixit则对5.5英寸的iPhone 6 Plus进行了拆解，证实了该手机采用2915毫安电池(电压为3.82伏特，11.1瓦时)的传言，容量几乎是iPhone 5s的两倍。
与4.7英寸的iPhone 6一样，iPhone 6 Plus也更改了振动器的位置和设计，该元件现位于电池的右侧。苹果似乎是采用线性振动器，而不是iPhone 5s使用的回转式振动器。与iPhone 4S的线性振动器不同，iPhone 6 Plus的呈矩形。
逻辑板方面，苹果全新的A8系统级芯片显而易见，就在iPhone的nano-SIM读卡器上方;海力士NAND闪存模块则位于另一侧。其它的主要元件包括：高通的MDM9625M LTE-Advanced调制解调器(支持载波聚合)，Murata的WiFi模块，博通的触摸屏控制器，来自Avago的两个基带芯片，来自Triquint和Skyworks的芯片。
新一代iPhone是苹果最先加入NFC(近场通信)芯片的产品，该芯片用于支持苹果新推出的Apple Pay移动支付平台。iPhone 6 Plus的NFC芯片来自NXP Semiconductors。
NXP还为该手机提供运动协同处理器，该元件旨在支持传感器的运行，让后者不必消耗电量。(皓慧)
