原定于昨天(3月16日)在台湾首发开卖的HTC One M9在上市前夕却紧急跳票了，官方给出的理由是因为新的Sense 7.0界面(基于安卓5.0)需要做最后的调整和适配，而今天外媒爆料，HTC One M9在跑分测试中出现了严重过热问题，这才是HTC One M9跳票的真正原因。
Tweakers使用了较权威的测试软件GFXBench对HTC One M9、iPhone6 Plus、LG G3、三星Galaxy Note 4、HTC One M8进行了对比测试，结果发现，搭载高通骁龙810处理器的HTC One M9在测试中最高温度高达55.4摄氏度。
对于骁龙810过热的问题我们早有耳闻，鉴于HTC One M9采用了全金属的机身材质，因此发热问题才会显得更为严重。希望高通和HTC能尽早解决骁龙810过热的问题吧，不过最大的可能还是降频上市。
