2月19日消息，日前，据外媒Patently Apple报道，苹果目前正在开发一种全新的电磁波干扰(EMI)屏蔽技术，并准备用在iPhone7上。
报道称，该技术可以将iPhone的绝大多数芯片都单独隔离起来，在功耗、复杂性增加的同时降低干扰、提升性能。
据业界人士透露，苹果已将电磁波干扰(EMI)屏蔽技术运用到多款数位芯片、射频(RF)芯片、WiFi、蓝牙、应用处理器(AP)和数据机晶片上。这种新设计可避免无线通信之间的干扰，降低辐射的同时还可以提高集成电路的密度，从而将设备做的更轻薄，或者增大电池容量。
据称，韩国StatsChipPac、Amkor将负责为iPhone7提供电磁屏蔽工艺。但是值得注意的是，该技术将带来iPhone7生产成本的增加，继而有可能影响其最终售价。
