移动设备如何更快、更薄、更省电呢?芯片必然是关键，尤其是芯片的工艺制程，越先进的工艺制程越能够制造出更小但更强大的芯片。我们已经知道，下一代智能手机芯片，如高通 Snapdragon 835，已经开始采用 10 纳米工艺制程了，MTK 的千元芯片同样不例外。那么，10 纳米之后的 7 纳米呢?对此 ARM 方面认为，两年后即可进入 7 纳米时代。
本周一的时候，芯片设计厂商 ARM，声称正在与台湾的芯片代工厂商台积电展开 7 纳米芯片技术的合作，ARM 将与合作方共享 7 纳米芯片设计的知识产权，届时台积电将具备设计和生产 7 纳米芯片的能力。 ARM 营销副总裁罗恩·摩尔 (Ron Moore)表示，预计 2018 年台积电将开始提供 7 纳米工艺制程的芯片生产。
根据 ARM 公布的试验报告， 相比目前台积电的 16 纳米工艺芯片而言，更先进的 7 纳米芯片将能够提供 15% 到 20% 的性能提升，但智能手机芯片制造商可以调整结构以获得更好的性能改进指标。
罗恩·摩尔说，基于 ARM 芯片的和物联网设备也将会采用 7 纳米工艺制造。最终，因此芯片制造商能够基于他们的需求对 ARM 设计的芯片做出调整。像 VR 虚拟现实和深度学习这种对芯片性能要求更高的特征，确实给他们在制造工艺方面造成了一定的挑战，不过可以通过多 GPU 配置进行优化。
罗恩·摩尔还表示，预计在 7 纳米工艺制程正式量产之时，还将包含诸多新技术的发展，包括 EUV 技术，可以让芯片的细节被蚀刻得更精细，但基于 ARM IP 设计芯片的厂商不需要对这些技术进行深入了解。
台积电的竞争对手 Globalfoundries 也正计划转移到 7 纳米工艺制程上，预计在 2018 年可以量产。三星目前暂时未公开谈论 7 纳米工艺的计划，但更早却展示过 5 纳米工艺。至于英特尔，之前曾表示 7 纳米会将成一个发展线路图上一个重要的节点，相信会在适当的时机公布相关计划。
7 纳米之后的下一步是 5 纳米，不过现在谈论仍为时尚早。罗恩·摩尔认为， 2018 年将会是 7 纳米的发展元年。
