高通是所有智能手机厂商都绕不过去的拦路虎——手机厂商对高通“臭名昭著”的专利收费制度深恶痛绝，但大家又无法摆脱高通专利授权。2017年高通在专利授权上开始被动摇，黑莓已经通过法律终裁拿回了多收的8.15亿专利费，苹果也在跟高通打官司，双方已经互相诉讼。不过高通跟最大客户苹果撕破脸的代价也是很高的，因为未来iPhone手机的基带中高通所占比例会更少，下代iPhone中留给高通的份额可能只有35%，这将大大减少高通的营收。
为了保证iPhone产能，苹果在供应链管理上一直追求多方来源，当然这也是为了更好地跟厂商讲价以控制成本。但在基带方面，除了早些年使用过英飞凌基带之外，这几代iPhone一直在用高通基带，而且是100%独家，高通从苹果身上赚了不少专利费，而苹果也顺理成章地成为高通第一大客户。
从去年的iPhone 7手机开始，苹果在基带芯片上找到了第二家供应商——Intel，说起来Intel也不是外人了，因为英飞凌基带部门就是被Intel收购了，现在是双方重新合作。尽管Intel基带去年被爆出性能不如高通产品，以致于苹果直接降低了高通基带的性能以保证手机体验一致。
从iPhone 7开始，苹果在基带芯片上减少高通依赖已经是路人皆知，而且苹果还以滥用专利为由把高通告上法庭，索赔10亿美元。高通没得选择，只能应诉，但是这样下去对高通是没什么好处的，因为苹果只会进一步降低iPhone对高通基带的依赖。
罗森布拉特证券公司分析师Jun Zhang日前发布报告称苹果下一代iPhone手机的基带芯片中，高通的份额可能会从60%降低到35%。这对高通的业绩影响是非常大的，即便同期高通在中国市场上获得更高份额，但新订单也填补不了iPhone缺口。
根据他的资料，高通去年上半年提供给iPhone的基带芯片数量在7500-8000万之间，但是今年下半年就会降至4500-5000万之间。
苹果是高通VIP客户，来自苹果的营收占据高通18-20%，如果下一代iPhone真的大幅减少高通基带份额，那么高通下半年每个季度营收可能减少2亿美元。
PS：高通在iPhone基带上的减少对Intel来说是好事，不过Intel也别高兴的太早，苹果也在自研基带芯片了，早前也爆料称苹果自己开发的4G基带今年会出样，2018年的iPhone手机就有可能用上苹果基带。考虑到高通在移动网络上的强势，特别是中美两国需要CDMA网络兼容，所以彻底出局不太可能，但未来iPhone手机基带不会被高通垄断了，很大可能是苹果、Intel及高通共享。
