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这些手机开孔都将被砍!未来“全面屏"变"全是屏”

时间:2017-06-15 09:54:21来源:ZOL中关村在线编辑:星辉

去年发布的iPhone 7取消了3.5mm耳机孔,将耳机功能整合到了Lightning接口上,减少了手机的开孔,从而节省内部空间,进一步将机身做的更加轻薄,同时还大大增加了手机的防水、防尘性能,安全防护级别达到了IP67等级,另外,好在苹果还推出了AirPods耳机,只不过超过千元的价格……

iPhone 7具备IP67等级安全防护

可以看出,现如今手机所整合功能越来越多的同时,下一步也慢慢开始在外观方面做减法,表现为减少机身开孔数量,增强整体强度以及防护性能,继3.5mm耳机孔被取消之后,下面这些开孔、插槽或许不久的将来都会在手机上消失。

●SIM卡槽

SIM卡是伴随着手机的产生而同时出现的,它就像手机主人的身份证,传统的SIM卡作用是在用户进行网络通讯时识别身份及存储数据,可以说是一个通讯载体,经过多年的发展,SIM卡从标准卡,到Micro卡,再到Nano卡,尺寸越来越小。

普通SIM卡Micro SIM卡Nano SIM卡

没了SIM卡,手机怎么用?其实,现在市面上早已经有解决方案,但至今仍未实行,究其原因是市场环境的问题!想必大家都听说过E-SIM,它是一种虚拟的芯片,可简单这样理解是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上。这样的好处是,可以取消SIM卡槽,减少了手机的内部空间占用,还可以省去一道手机制作开孔的工序,从而令整体强度和防水、防尘性能得到提升。

手机取消SIN卡插槽可以提升整体强度

其实,E-SIM卡最大的优点就是用户将不再受限于运营商SIM卡限制,可以随时随地切换网络,无需再为高额的消费套餐所制约,并且在使用上也更为简单和便捷。可想而知,如果该技术普及,势必会损害运营商的利益,其多年经营的业务范围和未来的利润空间将受到严重威胁,所以即使苹果和三星与各个国家的运营商进行多次谈判也未能成功。

不久的将来E-SIM卡会成为智能手机行业标准

不过,有行业专家预测:未来E-SIM卡将会成为智能手机行业的标准!但是这一切有个很重要的前提,即需要与运营商进行深度全方位合作,不过,我们也相信这会成为未来智能手机发展的一个方向!

●充电口

充电口的取消完全得益于无线充电技术的发展,虽说无线充电技术面世多年,至今仍不温不火的主要原因是充电转化效率问题,并且所支持的设备也极其有限。要知道现在快充技术大行其道,动不动就“充电5分钟通话2小时”,如同龟速的无线充电成为阻碍发展普及的桎梏,虽然充电方式看起来相当炫酷,但噱头大于实用性,用户自然不会买单,不过随着科技的发展,未来无线充电技术定会普及开来,充电效率相较现在也会有质的飞越,届时手机充电口被取消掉也就不是什么新鲜事儿了。

未来手机无线充电技术将会广泛普及

●Home按键

除了苹果手机的标志性的圆形Home按键,现在众多国产手机也都具备了前置按键,不管是腰圆的,还是长条的,抑或是方形的,其主要功能除了提供返回主页功能,更关键的是在里面集成了指纹识别模块。现在,已经有厂商做出屏幕内指纹识别解决方案,即无需在手机上另外开孔即可满足在屏幕上进行指纹识别的需求。传今年秋季发布的iPhone 8将使用真正的“屏幕指纹识别”,其整块屏幕都可以实现指纹解锁。如此,Home键就显得相当多余了,还有一点,减少手机前面板玻璃的开孔个数能大幅增强其机械强度,碎屏的几率也会减小许多。

全面屏+屏内指纹识别是未来手机标配

●听筒

至于听筒,这个就无需多言了吧,现在已经有了非常典型的案例——小米Mix,其采用的悬臂梁压电陶瓷导声系统解决听筒声音传导问题,我们暂且不谈这种解决方案实际体验如何,起码现在已经有了解决方案和实体机,因此,我们有理由相信随着技术的发展,其使用体验会越来越好。如此一来,手机听筒的消失似乎成为必然,加之前面提到的Home键也会被取消,手机正面留给屏幕的面积大大增加,可以断定,未来,“全面屏”的普及已是定势!

小米Mix采用陶瓷声学系统替代传统听筒

●扬声器

手机没了耳机孔、充电孔、听筒,取消了SIM卡插槽和Home按键,剩下的就还有扬声器与摄像头组件了。摄像头和闪光灯注定无法取消,相反的,时下双摄的流行,搭载两颗摄像头的手机已然成为了标配。最后就是扬声器了,就现阶段来看,取消扬声器的开孔,市面上还没有可行的解决方案,新技术还仍处于实验室阶段,但离商用不会太久远了。不少朋友可能觉得疑惑,既然听筒可以通过骨传导实现,为何扬声器不能?这是因为:扬声器与听筒虽同是发生单元,但扬声器不会接触到人体,进而也谈不上声音的传导。

手机底部的扬声器是开孔最密集的区域

写在最后

在笔者看来,手机在外观上的“精简”是必然趋势,其实,如今的手机早已不再是单纯的通信工具,演变为现代人最不可或缺的互联网终端,集通讯、社交、娱乐、学习、工作、支付等等众多应用于一身,它的便携性与移动性注定了需经受得住各种复杂恶劣场景的考验,这就要求手机具备足够的机械强度和防水、防尘能力,要实现这些,势必要减少机身的开孔以增强其整体性。可以大胆的设想一下,未来的手机,三防成为标配,正面被“全面屏”覆盖,除了必备的摄像头组件,机身周边没有任何多余的开孔和插槽。对于手机开孔,你有什么想法或要吐槽的,欢迎大家在下方评论区留言探讨!

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