三星前不久宣布了半导体工艺路线图，到2020年时将陆续推出10nm、8nm、7nm、5nm及4nm工艺，几乎一年就要升级一次工艺。不过三星在7nm节点很有可能落后了，因为高通在7nm节点已经重新回到了TSMC代工，尽管现在只是基带处理器。三星也意识到了这个危机，他们现在调整了策略，正在全力冲刺6nm工艺，它比7nm更有优势，预计在2019年量产。
全球晶圆代工市场上最具实力的就是三星、TSMC了，今年这两家公司的主力工艺都是10nm，其中三星已经为高通量产了10nm工艺的骁龙835处理器，TSMC的10nm客户有联发科、苹果和海思，但是尚未有10nm芯片发布上市，最大客户苹果要到9月份才发布新iPhone，联发科的Helio X30发布了但一直没上市。
10nm之后的新一代工艺是7nm，在这个节点上三星要落后TSMC了，后者在7nm节点重新赢回了高通订单，还有一个可能的客户则是AMD。三星现在也意识到了自己在7nm工艺上的进度落后了，韩国ETnews网站报道三星半导体业务部门正在全力推进6nm工艺，虽然它是基于7nm工艺的改进版，但优势更多，核心面积更小，成本更低。
三星预计在2019年量产6nm工艺，而7nm工艺预计在2018年量产。
与此同时，TSMC也在减少10nm工艺的投资，加大未来的7nm投入，前一种工艺主要给苹果代工今年的A11处理器，7nm工艺已经获得了高通的芯片订单。
