日前，高通发布了第二代5G调制解调器——骁龙X55。
此前，高通发布过5G调制解调器X50，X55和X50的区别在于，X50只支持5G单模。而X55支持2G、3G、4G、5G，实现5G到2G全覆盖。
就性能来说，和华为、Intel的5G基带相比，根据高通自己的说法，高通的基带还略胜一筹，骁龙X55在5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段的上下行速率，以及LTE网络下的速率均更快。
一下为数据对比：
Intel的XMM8160支持sub-6(200MHz 4x4，下行速率4.7Gbps)和mmWave毫米波(800MHz 2x2，下行峰值速率6Gbps)，同时支持LTE网络，下行峰值2.4Gbps。
华为巴龙5000在sub-6频段，下行速率可达4.6Gbps，上行可支持到2.5Gbps，同时支持毫米波下行最高可以达到6.5Gbps。
高通骁龙X55可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度。
联发科Helio M70最大下行速率为5Gbps。
不过，大家的5G网络都已经很快了，如果纸面数据能够实现，那么，这点差异对于普通用户来说是几乎体验不出差别的。
此前，华为发布巴龙5000的时候，一些舆论吹的把巴龙秒天秒地秒空气，脚踩高通，拳打Intel。
当时，铁流就说明过，巴龙5000能够把2G、3G、4G、5G集成到一起，更多的得益于台积电7nm工艺，就创新的角度讲，此前华为发布16nm 5G基带，反而意义更大。
由于高通已经发布了X50，因而采用最新工艺把2G、3G、4G、5G集成到一起，对高通而已不存在障碍，高通支持全网通的基带应该也快了。
结果一大群人各种酸。
对于骁龙X55的市场前景，铁流是不看好的，和此前不看好华为巴龙5000的原因一样，因为这种没有AP的基带只能找到苹果这样唯一一个重量级客户。
然而，苹果已经明确了要自研，即便自研跟不上节奏，也是更多采购Intel的，骁龙X55的"钱"途是集成到SoC里，而不是单独外卖。
