6 月 15 日消息 由于年初以来多种因素导致全球性的半导体行业紧张，再加上下游企业竞争加剧，各大厂商都在尽可能的备货芯片，而各大代工厂供不应求并已多次涨价。
据台湾经济日报，中国台湾的多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调，最高三成，远高于市场此前预期的 15%。
据称，其中包括联电、力积电的产能最受客户追捧，因此该厂价格涨势也最大，而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。上述四大晶圆代工厂第 3 季度在旺季基础上旺上加旺，预计收益再创新高。
联电回应称，今年平均销售价格(ASP)将有双位数成长;力积电董事长黄崇仁此前也表示“现在半导体晶圆代工价格每一季都在涨，没有下来的痕迹”，晶圆制造厂可以说是占上风，“如果 IC 设计客户毛利率超过我的，我一定涨价 "。
