炬芯科技获选“2022年度集成电路市场与应用领先企业”

2022年8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在古都金陵盛大开幕!大会广泛邀请国内外知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点，向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。

大会会期为3天，期间还有1场开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、13场平行论坛和7场专项活动、以及1场专业展览。在8月18日的创新峰会上，2022 年度“两优一先”颁奖典礼同时举行，揭晓了“2022年度中国集成电路高质量发展优秀园区”、“2022年度集成电路市场与应用领先企业”和“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”等评选结果。

炬芯科技股份有限公司凭借关键核心技术研发以及对市场的深度理解，多款产品获得市场认可，经营稳步发展。在2022中国集成电路高质量发展“两优一先”遴选中喜获”2022年度集成电路市场与应用领先企业”!

炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，致力于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。

承继与发扬近20年的研发沉淀和经验，炬芯科技擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术;以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片SoC上。公司积累了较完备、较先进的自主知识产权，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛，让终端产品可以快速推向市场。