【ITBEAR科技资讯】9月3日消息，此前，ROG宣布将于9月19日举行新品发布会，届时，ROG 6天玑至尊版正式发布。从命名上可以看出，ROG 6天玑至尊版最大的区别就是换了联发科天玑芯片——天玑9000+。
今天，有博主带来了最新消息，称该机将配备全新的散热方案，安兔兔跑分大概要高于高通。
散热方面，前几天一段官方视频透露，该机背壳上有一个能够物理开盖的部分，可以直接打开内部散热鳍片，实现更快更直接的热量交换。
此外，该机还将配备由航天级冷却材料氮化硼打造的阵式液冷散热架构，高效导出CPU热量，在面积大幅提升均温板和石墨烯的帮助下，热量将迅速排出。
在其他方面，该机将配备6.78英寸超高刷刚性直屏，内置6000mAh双电芯+65W快速充电，采用IMX766大底主摄。
