晶圆代工厂联电：市场需求明显下滑，2023 年是具有挑战的

11 月 21 日消息，据台媒中央社报道，今日，晶圆代工厂联电表示，市场需求明显下滑，2023 年是具有挑战的一年。

联电称受半导体行业库存调整影响，第四季度产能利用率将降至 90%，晶圆出货量减少约 10%，不过产品平均售价将较第三季度持平。

展望未来，联电指出，将逐季度提供产能利用率及报价状况看法，目前暂不评论明年报价走势。因市场需求明显下滑，预期 2023 年将是挑战的一年。

IT之家了解到，联电表示，产能利用率与报价具连动关系，当前客户多以去化库存为营运重点，调降报价对于提升产能利用率助益应有限。

此外，法人指出，联电 12 寸晶圆需求依然稳健，淡季整体产能利用率仍可望维持在 85% 以上水准。受益于 IDM 厂持续委外生产，联电车用需求依然热络。