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高通骁龙7系移动平台曝光:台积电4nm工艺,成绩超100万分

时间:2023-03-08 16:11:27来源:ITBEAR编辑:快讯

【ITBEAR科技资讯】3月8日消息,近日,有消息称高通公司即将发布一款代号为SM7475的新骁龙7系移动平台,该平台采用台积电的4nm工艺制程打造,是目前高通骁龙7系芯片中最强悍的一款。该平台被称为是“骁龙8+青春版”,具有1+3+4三丛集架构设计,包括1颗超大核、3颗大核和4颗小核,CPU主频分别为2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz。

据ITBEAR科技资讯了解,高通骁龙7系新平台的GPU为Adreno 725,频率为580MHz,相较于骁龙8+稍显逊色,后者GPU为Adreno 730,频率为900MHz。不过,该平台的安兔兔综合成绩突破了100万分,超过了联发科天玑9000,远远超过了联发科天玑8200。

据透露,小米、realme、荣耀、OPPO、vivo等品牌都将会使用这款芯片,预计首批采用骁龙7系新平台的移动设备将在本月月底上市,为消费者带来更加出色的性能和使用体验。

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