【ITBEAR科技资讯】3月15日消息，近日有消息称，苹果正在秘密研发自研5G基带芯片，并计划在2024年由iPhone SE 4进行试水首发。这颗芯片将由台积电全权代工，而日月光和安靠则是争取苹果订单的主要封测厂商。
封测是半导体生产过程中不可或缺的环节，它将测试通过的晶圆按照产品型号和功能需求进行加工，得到独立的芯片。而日月光和安靠作为全球前两大封测企业，都具备为高通基带封测的成功经验，这使得它们成为苹果寻求封测厂商的理想选择。
据ITBEAR科技资讯了解，苹果自研5G基带的历程可以追溯到2019年，当时它收购了Intel调制解调器业务，并将对方的2200多名专业工程师收入麾下。因此，苹果具备自主研发5G基带芯片的实力和基础，这次试水自研5G基带芯片的尝试也将为其在移动通信领域的技术实力注入新的动力。
