【ITBEAR科技资讯】4月20日消息，据数码博主@数码闲聊站爆料，下一代骁龙8 Gen3平台的CPU架构可能会有一款2+4+2版本，即双超大核设计。此前多数消息认为骁龙8 Gen3采用1+5+2的CPU架构，其中包括1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A720大核和2个Cortex-A520小核，且为纯64位设计。苹果A17处理器则将成为今年唯一采用3nm工艺的手机处理器。
据ITBEAR科技资讯了解，骁龙8 Gen3可能会采用台积电N4P工艺，即4nm增强版工艺。这种工艺能够提供更高的集成度和更好的性能，同时还可以降低功耗，提高续航能力。目前，三星、英特尔、台积电等公司都在积极研发4nm及以下工艺，以满足市场需求。
此前也有传言称骁龙8 Gen3的CPU架构是1+3+2+2的四丛集设计，但目前已经很少提及。不过，无论是1+5+2的CPU架构还是2+4+2的CPU架构，都意味着骁龙8 Gen3将会拥有更强大的处理性能，能够更好地应对日益复杂的应用场景和任务需求。关于骁龙8 Gen3的更多信息，我们还需等待正式发布。
