【ITBEAR科技资讯】4月25日消息，联发科即将推出最新移动芯片天玑9200+。消息称，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程打造，已经开始量产，相关终端将在今年第三季度陆续发布。据了解，天玑9200+是天玑9200的升频版本，CPU部分依然由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，其中超大核和大核均支持64位应用，压缩和解压缩效率相比32位有大幅提升。
天玑9200+的跑分表现十分亮眼。安兔兔总成绩突破了136万分，超过了高通骁龙8 Gen2移动平台，后者安兔兔跑分在134万分左右。同时，天玑9200+的安兔兔成绩比天玑9200高了将近7万分，性能进步明显。这一成绩也超越了高通骁龙888，展现了联发科在移动芯片领域的实力。
据ITBEAR科技资讯了解，目前已有三家品牌将会使用联发科天玑9200+移动平台，他们分别是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro会首发搭载天玑9200+。这款手机将在6月份正式发布，相信将会为消费者带来更加优秀的使用体验。
