【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，据MacRumors报道，台积电正在代工用于苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的3nm A17仿生芯片，同时代工用于MacBook系列的3nm M3芯片。台积电第一代3nm工艺为N3，这是台积电当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%。
而到了3nm工艺，每片晶圆价格则高达20000美元。这是从10nm开始，台积电每片晶圆价格开始疯狂增长的结果。要知道的是，这只是3nm工艺的基准报价，如果订单量不足，价格还会更高。
据ITBEAR科技资讯了解，虽然台积电正在努力生产足够多的3nm芯片来满足苹果公司的需求，但仍然供不应求。目前，台积电3nm工艺的良率约为55%。
台积电曾表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。相信在不久的将来，随着制程技术的进一步发展，晶圆价格也将逐渐回落，进而降低成本，惠及消费者。
