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小米Civi3全球首发:搭载天玑8200-Ultra芯片,引领新一代手机技术

时间:2023-05-20 14:49:49来源:ITBEAR编辑:茹茹

【ITBEAR科技资讯】5月20日消息,小米官方今天宣布,他们即将推出全球首款搭载联发科天玑8200-Ultra芯片的手机——小米Civi3。这款手机将在影像和性能方面有显著提升,为用户带来更出色的体验。

小米Civi3近日已经在Geekbench数据库中曝光,型号为23046PNC9C,代号为yuechu。根据测试数据显示,这款手机采用了联发科天玑8200 Ultra SoC,搭配12GB的RAM,并预装了基于Android 13的MIUI系统。

据ITBEAR科技资讯了解,小米Civi3将支持5G异网漫游功能,用户只需在有5G信号的情况下,即可无需更换SIM卡,自动接入不同运营商的5G网络。也就是说,无论用户使用的是电信卡还是移动卡,只要所处地区有对应运营商的5G信号,手机都可以优先连接该运营商的5G网络,方便用户获得更快的网络速度。

此外,这款手机还采用了前置双摄方案,两个摄像头均为3200万像素的三星S5KGD2传感器。后置摄像头则采用了索尼IMX800大底主摄像头,并具备光学防抖功能。屏幕方面,小米Civi3支持120Hz高刷新率,内置4500mAh电池,并且支持67W快充技术,让用户充电更为便捷快速。

小米Civi3的跑分数据显示,在Geekbench 6测试中,单核性能得分为1148分,多核性能得分为3356分,略高于搭载天玑8100 Ultra芯片的onePlus 10R和realme GT Neo 3。

小米Civi3的全球首发将为用户带来更强大的处理能力和出色的拍摄体验。期待这款手机的正式发布,看看它将在市场上掀起怎样的反响。


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