【ITBEAR科技资讯】6月15日消息，据ITBEAR科技资讯了解，高通计划将今年的骁龙技术峰会提前至10月份举行，这意味着骁龙8 Gen3芯片的发布时间也将提前。
消息人士透露，预计骁龙8 Gen3机型将于11月正式亮相市场。根据以往的惯例，小米有很大可能获得该系列产品的官方首发权。
针对小米14系列手机的设计方案，博主数码闲聊站带来了最新消息。据称，小米14系列将率先推出两款手机，分别是小米14和小米14 Pro。
小米14将延续小米13备受好评的直屏方案，保持相对较小的尺寸，给用户带来便携舒适的体验。
而小米14 Pro则采用了极窄微曲屏设计，相较于小米13 Pro的曲面更加窄边，甚至只有黑边区域才是曲面，类似于2.5D的效果。这种设计不仅不会影响屏幕显示，避免了绿屏等问题的出现，同时还能提供更好的手感。
此外，为了进一步减小边框宽度，小米14 Pro还将配备小直角中框，类似于荣耀Magic 5 Pro的效果。早前，博主i冰宇宙曾发布了该机的正面效果图，从图中可以看出，四边几乎做到了等宽的效果，尤其下巴宽度明显收窄，正面几乎看不到中框的存在，给人一种正面“全是屏”的感受。
随着高通骁龙8 Gen3芯片的提前发布以及小米14系列手机的亮相，消费者对于新一代智能手机的期待日益增加。小米作为国内知名品牌，将有机会在市场上展现其创新设计和领先技术。我们将继续关注相关消息的发布，为读者带来最新的科技动态。
