【ITBEAR科技资讯】6月28日消息，据报道，三星电子近日宣布将进一步扩大其芯片代工业务的产能和技术水平，旨在与台积电竞争并争夺更多订单。
三星计划于2025年推出全新的2纳米手机零部件生产工艺。该公司还在本周二于美国加利福尼亚州圣何塞宣布，计划在韩国平泽市和美国得克萨斯州泰勒市增加生产能力，以扩大其代工业务规模。
据ITBEAR科技资讯了解，三星希望在追赶台积电的同时，能够有效应对英特尔的竞争。英特尔近年来也在大力发展芯片代工业务。尽管整个芯片行业受制于手机和PC零部件需求疲软的影响，但人工智能浪潮仍然刺激了高端处理器的需求。
与其他芯片制造商类似，三星也希望分散其制造业务的地理位置，目前该业务主要集中在东亚地区。该公司大约20年前在得克萨斯州奥斯汀市建立了一家工厂，并计划今年在泰勒市设立新工厂。
在美国，拜登政府希望通过大约500亿美元的刺激计划促进本土芯片制造业的发展。政府官员表示，他们将为希望在美国市场扩张的三星等海外企业提供资金支持。同时，欧洲和日本政府也在投入资金来推动本土芯片行业的发展。
