【ITBEAR科技资讯】7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，这种技术被形容为高科技的乐高积木。
据ITBEAR科技资讯了解，业界高层表示，所谓的Chiplet(芯粒)技术可以更轻松地设计出更强大的芯片，被认为是集成电路领域最重要的突破之一。
达里奥·吉尔(Darío Gil)，IBM研究主管，在接受采访时表示：“封装和Chiplet技术是半导体行业未来的关键部分。”他认为这种技术比起从零开始设计大型芯片更为强大。
去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。后来，全球首个市值超过万亿美元的芯片公司英伟达也加入了该联盟。IBM和一些中国公司也是该联盟的成员之一。
苹果去年推出了高端Mac Studio电脑，并在今年6月进行了更新，这是最早采用Chiplet技术连接两个计算处理器的消费产品之一，这些芯片由台积电生产。最近几个月，英特尔和英伟达也相继宣布推出基于Chiplet技术的定制产品。
智能手机等典型消费设备包含各种类型的芯片，用于数据处理、图形处理、内存、通信和电源控制等功能。这些芯片通过微小的线路精细地连接，并封装在保护性塑料外壳中，形成可固定在电路板上的封装。
工程师们利用新的Chiplet封装技术，类似于使用乐高积木搭建玩具车的简单方法，找到了将现有芯片组合在一起的方式。
一位业内人士将芯片设计师比作菜谱创作者，将Chiplet比作预先准备好的食材。他表示，芯片设计公司可以将他们需要的成分混合在一起，"然后简单地烹饪出菜品，马上端上餐桌"。
这个概念特别吸引人工智能公司，他们迫切需要设计出针对人工智能计算优化的芯片。
英伟达表示，其Chiplet技术可以将其现有产品(如图形处理芯片)与由特定需求的公司设计的定制芯片连接起来。
英伟达在去年提交的一份报告中表示，由于在有限空间内封装更多晶体管变得越来越困难，芯片堆叠“将成为以低成本和低功耗方式继续提升芯片性能的主要机制”。
全球最大的芯片代工厂商台积电为苹果等客户提供了设计基于Chiplet的产品的平台。该公司预计，到2025年，其先进封装生产的厂房面积将是2021年的两倍。
各大公司仍在努力降低Chiplet的生产成本，并继续研究如何最有效地将Chiplet拼接在一起。此外，验证Chiplet性能需要不同的流程，并且并非适合所有功能。据业内人士表示，Chiplet设计非常适合价格超过4000美元的高端苹果台式电脑等产品，而不适用于当前普及的智能手机的主芯片。
然而，随着设计和制造最先进芯片的成本不断上升，使用Chiplet技术将几块性能不太先进的芯片组合起来，以提高性能是有意义的。
半导体分析公司Real World Insights创始人大卫·坎特(David Kanter)表示：“先进封装技术成本更高……但随着新型芯片变得越来越昂贵，先进封装技术变得更具吸引力。”
