【ITBEAR科技资讯】7月17日消息，三星计划在其S23系列中增加一款新成员，名为三星S23 FE。据称，这款智能手机已经在跑分网站上曝光。根据泄露的信息显示，该手机将推出两种芯片组版本。
根据最新的Geekbench清单透露的细节，型号为SM-S7711U1的设备搭载了代号为"taro"的主板，该主板可能是高通骁龙8 Gen 1或主频为3.0GHz的骁龙8+ Gen 1移动平台的降频版本。型号中的"U1"表示该手机面向北美市场，即美国和加拿大。该手机在多核成绩上获得3718分，在单核成绩上获得1549分。
另一方面，在之前的Geekbench上还发现了型号为SM-S711B的三星S23 FE，搭载三星Exynos 2200芯片组。这个版本通常适用于除韩国以外的全球市场。这两份清单还确认了即将推出的手机将配备8GB的RAM。目前尚不清楚是否还会有第三种型号为"SM-S711E"的版本，该版本可能是在印度推出，并搭载骁龙芯片组。
尽管具体的芯片型号还存在一些疑问，但最近发布的Nothing Phone (2)使用了类似的降频版本骁龙8+ Gen 1。与三星制造的骁龙8 Gen 1相比，8+ Gen 1在效率上更高，这要归功于采用了台积电的4nm工艺。
据ITBEAR科技资讯了解，预计未来几个月内将会看到三星S23 FE的正式发布。在此之前，三星将于7月26日在首尔举行全球发布会，届时将发布新款Galaxy Z Flip 5和Fold 5智能手机。
