【ITBEAR科技资讯】7月25日消息，日本政府与多家大型财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂。这家半导体企业计划在2025年启动2纳米试生产，并在2027年实现量产，仅比行业巨头台积电落后2年时间。
据悉，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装Denso、铠侠和三菱日联银行等8家日本企业共同出资设立，额外获得日本政府700亿日元的研发预算补助。
日本半导体企业Rapidus的总裁小池淳义表示，他们正在寻找美国的合作伙伴，计划向一些美国科技巨头公司供应半导体。具体来说，这些合作伙伴主要是来自数据中心领域的需求。据ITBEAR科技资讯了解，Rapidus已于2022年底与美国IBM签署技术授权协议，以熟练掌握所需的基础技术。
Rapidus计划开发"Rapidus版"制造技术，重点关注"高性能计算(HPC)"芯片和"超低功耗"芯片，预计这些领域的需求将会持续增长。小池淳义表示，该公司将独立测试和封装其制造的半导体元件，以缩短生产周期并提高利润。Rapidus希望对每个硅晶圆的加工实施快速反馈，从而大大加快识别缺陷和问题的过程，并最终加快成品的上市时间。
值得一提的是，2纳米半导体的量产技术难度相比现有技术大大提高。台积电虽然在日本熊本县设有工厂，但预计2024年开始量产的工厂也仅能生产12～28纳米产品。
Rapidus的计划受到了政府和大型企业的支持，同时与美国IBM的技术合作也为他们带来了重要的技术支持。这家日本企业的目标是在半导体领域取得领先地位，成为专注于服务器领域、汽车行业、通信网络、量子计算和智能城市等领域的利基制造商，与台积电不进行直接竞争。
