【ITBEAR科技资讯】8月2日消息，近日有爆料称，高通计划推出骁龙8 Gen 4 SoC芯片，该芯片将采用台积电N3E工艺打造。据了解，N3E工艺是台积电3nm制程工艺的第二次迭代，相较于常规的N3工艺，N3E工艺具有更高的良率，有望提高芯片生产效率并降低生产成本。预计高通骁龙8 Gen 4芯片将于2024年底推出，为未来安卓旗舰产品提供动力。
值得一提的是，苹果也在计划采用台积电的3nm工艺制造A17芯片，不过将使用N3工艺的第一代迭代。据报道，苹果已经获得了台积电N3工艺出货量的90%。这意味着未来苹果设备的性能和功耗表现有望得到进一步提升。
高通在2021年收购了Nuvia，这对于骁龙8 Gen 4芯片的设计产生了影响。有消息称，新的芯片将放弃使用ARM的标准CPU设计，转而采用自家研发的Nuvia CPU架构，搭载Nuvia的Phoenix核心，其中包括2个Phoenix L核心和6个Phoenix M核心。这一举措可能为高通带来更高的竞争力和性能优势。
据ITBEAR科技资讯了解，高通骁龙8 Gen 3芯片预计将于今年10月份推出，为2024年的大多数安卓旗舰产品提供动力。消费者对于新一代芯片的性能和功能充满期待，这也将进一步推动智能手机领域的技术创新和发展。随着骁龙8 Gen 4芯片的问世，未来手机市场竞争将愈发激烈。
