【ITBEAR科技资讯】8月25日消息，去年下半年以来，全球芯片市场一直受到需求下滑的冲击，影响了供应链上众多厂商的正常运营。不仅芯片供应商备受冲击，还有为无晶圆厂商提供代工服务的企业也感受到了市场的寒意。
据ITBEAR科技资讯了解，近期的报道揭示出，受IT领域芯片需求减少的影响，韩国的晶圆代工商纷纷采取措施，调整其业务策略。今年，他们已经对8英寸晶圆的代工价格进行了下调，平均幅度约为10%。不过，这个降价幅度只是一个整体平均水平，实际上，部分代工商已经将8英寸晶圆的代工价格下调了高达20%。
与此同时，当地的消息人士透露，虽然不同的晶圆代工商在不同的制程工艺和发展阶段下进行了不同程度的价格调整，但8英寸晶圆代工价格的下滑趋势已经蔓延至整个行业。
然而，不仅仅是韩国的晶圆代工商受到了影响。台积电、世界先进等知名厂商的价格也都出现了下滑。这除了受到IT领域芯片需求下降的影响外，还与转向更大尺寸的12英寸晶圆代工有关，这也直接影响到了8英寸晶圆的代工价格。
8英寸晶圆在当前主要被用于生产电源管理芯片、显示驱动芯片、微控制器等。韩国有多家厂商，如三星电子、SK海力士、DB Hitek、Key Foundry，提供8英寸晶圆的代工服务。然而，根据外媒报道，不仅仅是价格调整，韩国的8英寸晶圆代工商在今年的产能利用率方面也出现了明显的下滑趋势。以DB Hitek为例，其在二季度的产能利用率降至73.83%，较去年的97.68%下滑超过20%。消息人士透露，三星电子、Key Foundry和SK海力士等企业的8英寸晶圆生产线产能利用率甚至只有40%到50%。
总体而言，受全球芯片市场波动的影响，晶圆代工商们正纷纷采取措施以适应市场变化，价格下调和产能利用率下滑等现象在行业内愈发显著。这一现象也凸显出了市场需求的波动对整个芯片生态系统的深远影响。
