【ITBEAR科技资讯】9月4日消息，半导体行业再次掀起浪潮，三星电子成功建成了全球首座无人半导体封装工厂。与传统晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量人力资源，但这一创新将彻底改变行业格局。
这座创世界纪录的无人封装工厂位于三星电子的天安市和温阳市封装工厂。该工厂自2023年6月开始建设，如今已经正式运营。与传统封装工艺不同，这一自动化生产线采用晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等高度先进的设备，实现了完全的自动化封装过程。这使得相关劳动力减少了整整85%，同时设备故障率降低了90%，生产效率提高了超过一倍。
据ITBEAR科技资讯了解，目前，无人生产线仅占三星封装工厂总产能的约20%左右，但三星电子已经立下了雄心勃勃的目标，计划在2030年之前，将其所有封装工厂转型为全面无人生产。这一举措将不仅最大限度地减少轮班工作，还能让工程师们从繁重的机械操作中解放出来，将更多精力投入到高价值的工作中。
三星电子TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)表示：“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作。这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量。我们将实现‘智能封装工厂’，基于硬件和软件自动化，及时向客户提供高质量、最低成本的产品。”
这一创新将极大地推动半导体封装行业的发展，提高生产效率，降低成本，同时也将为员工创造更好的工作环境。随着技术的不断进步，半导体制造业正迎来全新的时代，而三星电子无人封装工厂的建设成为了这一转变的标志性事件。
