【ITBEAR科技资讯】9月7日消息，近日，天风证券的分析师郭明錤发布了一份关于华为自研麒麟(Kirin)处理器的分析报告，其中提到高通公司将受到较大的冲击。
根据分析报告显示，华为在2022年和2023年分别向高通采购了2,300至2,500万颗手机SoC芯片，这显示了高通在华为供应链中的重要地位。然而，郭明錤指出，自2024年开始，华为计划全面采用自家设计的新麒麟处理器，这将导致高通从2024年起不仅失去华为的订单，还将面临着非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而可能放弃高通的风险。
据ITBEAR科技资讯了解，预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC芯片出货量将因华为采用新麒麟处理器而至少减少5,000至6,000万颗，而且这种减少可能会逐年继续。为了维持在中国市场的市占率，高通可能会在2023年第4季度开始价格战，从而可能影响其盈利能力。
此外，高通还面临着另外两个潜在风险，一是三星手机中Exynos 2400处理器的份额预期，二是苹果计划自2025年开始采用自家设计的5G基带芯片。郭明錤表示将在未来讨论这些风险的更多细节。
关于苹果的消息也包含在分析报告中，据分析师预测，苹果计划于2025年推出自研的5G基带的iPhone，首款搭载这一技术的机型预计将是iPhone SE。郭明錤此前曾指出，第四代iPhone SE将是首款搭载自家设计的5G调制解调器的设备，尽管目前尚不清楚具体发布计划。这一举措将为苹果带来更多的独特竞争优势。
