【ITBEAR科技资讯】9月7日消息，天风证券的分析师郭明錤最近发布了一份关于华为自研麒麟(Kirin)处理器的分析报告。报告指出，高通可能会面临来自华为麒麟芯片的竞争压力，对其业务造成重大冲击。
根据郭明錤的分析，高通预计在2024年的时候，其供应给中国手机品牌的SoC(系统芯片)出货量将会因为华为采用新的麒麟处理器而减少，至少减少5000–6000万颗，而且预计这种减少趋势将会逐年持续下去。这意味着高通在中国市场的市占率可能会受到严重影响。
此外，郭明錤还指出，为了维持在中国市场的市场份额，高通可能会在2023年第四季度开始价格战，以保持竞争力。然而，这可能会对公司的利润产生不利影响，因为价格战通常会压缩利润空间。
除了来自华为的竞争压力，高通还面临着其他潜在风险。其中之一是三星手机中Exynos 2400芯片的预期份额，这也可能对高通的业务产生影响。另一个潜在风险是苹果计划从2025年开始采用自家设计的数据芯片，这可能会在未来对高通的市场份额产生竞争压力。
总之，高通在中国市场面临着多重挑战，包括来自华为麒麟芯片的竞争以及其他竞争对手的威胁。公司将需要采取措施来维持其市场份额和竞争力，以应对这些挑战。
