【ITBEAR科技资讯】9月8日消息，近日，台积电就AI芯片供应紧张情况进行了公开表态。据该公司董事长刘德音表示，当前AI芯片的供应问题是短期内的挑战，预计将在2024年年底之前得到明显缓解。台积电正面临一系列产能问题，其中包括测试和封装数量的限制，以及在复杂芯片空间布局方面的不足。刘德音还指出，今年CoWoS芯片封装需求的突然增加导致公司难以百分之百满足客户的需求，但他们希望至少能够满足80%的订单。
台积电计划采取措施来解决这一问题，他们承诺到2024年年底将核心产能增加一倍。为此，台积电将投资29亿美元兴建一个全新的芯片测试和封装设施。这一举措旨在应对半导体行业的“范式转变”，以满足不断增长的市场需求。
根据ITBEAR科技资讯了解，台积电的管理层表示，他们的旗舰AI加速器目前可以整合高达1000亿个晶体管，未来十年内计划将这一数字增加到一万亿以上。通过将多个晶体管组合在一个封装中，台积电将在AI芯片领域实现更大的进步。这一消息为AI技术的发展提供了积极的前景，预计将有助于满足不断增长的市场需求。
