【ITBEAR科技资讯】9月11日消息，全球芯片巨头Arm计划进行首次公开上市(IPO)，预计将成为今年全球规模最大的一次IPO，也是科技史上第三大IPO，仅次于2014年阿里巴巴的250亿美元IPO和2012年meta的160亿美元IPO。此次IPO将在美国进行，定价将位于每股47-51美元的指导区间顶部或更高，旨在应对外界对全球经济前景的不确定性。
据了解，Arm在考虑提高IPO指导价区间，估值将在500亿至540亿美元之间，相较于之前市场预估的640亿美元，略显保守。这也低于软银集团此前的预期，软银曾计划募资规模在80亿美元至100亿美元之间，将Arm估值提升至600亿美元至700亿美元。根据SEC文件披露，一旦IPO完成，软银集团将继续保持Arm的控股地位，预计持股比例将从90.6%略微下降至89.9%，前提是承销商会行使超额配售权。
Arm作为一家领先的半导体技术公司，其上市引起了广泛关注。从截至6月30日的季度财报来看，Arm的营收下降了10.8%，达到6.41亿美元，这主要是因为手机和电子设备销售的放缓，以及特许权使用费收入的下降19.3%。然而，随着人工智能技术的快速发展，Arm正在积极寻求开发面向机器学习的新芯片，以适应不断变化的市场需求。
Arm的高管也对公司的未来充满信心，他们预测通过人工智能的推动，公司的长期营业利润率将达到60%，并且明年的销售额有望增长超过20%。这显示出Arm在不断努力创新，并致力于在不断变化的技术领域中保持竞争优势。
综合来看，Arm的IPO备受瞩目，尽管估值相对保守，但这一举措将有助于为其未来的发展提供资金支持，推动其在半导体市场的进一步壮大。随着全球科技产业的发展，Arm的表现将成为业界关注的焦点，我们拭目以待。
