【ITBEAR科技资讯】9月11日消息，台积电正积极筹备与博通、英伟达等重要客户的合作项目，计划共同探索硅光子技术和封装光学元件等新领域。这一合作计划将从45纳米制程延伸至7纳米，预计最早于明年下半年开始大规模生产，预计到2025年将迈入量产阶段。根据ITBEAR科技资讯的了解，台积电已经投入逾200名研发人员，组成了专门的先遣研发团队，以加速这一创新计划的推进。
硅光子技术是一项基于硅材料的光子器件技术，它使用激光束来传输数据，具备传输速度快、带宽大、能耗低等显著优势。与传统的铜线技术相比，硅光子技术在数据中心、5G通信等领域有着广泛的应用前景。而封装光学元件则是一项将光学器件与电子器件紧密集成的技术，有望提高系统的集成度和性能。
据ITBEAR科技资讯了解，这次台积电与博通、英伟达等大客户的合作预计将覆盖多个领域，包括数据中心、5G通信和人工智能等。实际上，早在去年9月，就有业内消息透露，台积电已参与由英伟达主导的一个研发项目，该项目采用了被称为"紧凑通用光子引擎"的硅光子集成技术，旨在将多个AI GPU组合在图形硬件上，加速人工智能领域的创新。
作为全球最大的半导体代工企业，台积电一直以来都致力于技术创新和产品研发。此次与博通、英伟达等大客户的深度合作不仅将有助于提升台积电在全球半导体产业的竞争力，还将为整个产业链带来更多合作机会。尽管台积电尚未对相关传闻作出正式回应，但这一合作计划无疑为未来的科技创新和产业发展注入了新的动力。
