【ITBEAR科技资讯】9月13日消息，近日，联发科技发布声明，对外媒报道有关其最新天玑9300芯片过热问题进行了澄清。声明中指出，有关天玑9300芯片过热的报道毫无根据，该媒体在发布前并未与公司求证相关信息。联发科技要求该媒体立即撤下不实报道，并发布更正信息。
联发科技强调，天玑9300芯片在性能和功耗方面表现出色，已经成功应用于客户新产品的设计和开发中。公司计划在今年第四季度推出搭载天玑9300芯片的终端产品，为消费者提供更卓越的使用体验。
据ITBEAR科技资讯了解，天玑9300芯片是联发科技的新一代旗舰芯片平台，它采用了Arm Cortex-X4和Cortex-A720 CPU内核，搭载了Immortalis-G720 GPU。这款芯片组具备4个Cortex-X4超大核和4个A720大核，为移动设备带来卓越的性能和能效。
此前有报道称，天玑9300芯片计划于11月发布，并将首次应用于vivo X100系列产品中。对于这款备受期待的芯片，业界和消费者都将拭目以待，期待它在移动科技领域带来更多的创新和性能提升。
