【ITBEAR科技资讯】9月25日消息，台积电(TSMC)近日加大了对CoWoS先进封装产能的扩展力度，以满足客户的迫切需求，尤其是在人工智能(AI)芯片领域。据悉，英伟达等大客户的CoWoS封装订单数量大幅增加，同时，AMD、亚马逊等公司也提出了紧急订单，为此，台积电已经向设备供应商下了加产的任务，计划在明年上半年完成机台的交付和安装。
目前，台积电的CoWoS先进封装月产能约为1.2万片。然而，在扩产计划启动后，台积电原计划逐步将月产能扩充至1.5万至2万片。现在，通过增加设备的投入，预计月产能将迅速增至2.5万片以上。这一举措将使台积电能够更为高效地应对与人工智能相关的订单。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电总裁魏哲家曾在法说会上表示，公司正在积极扩展CoWoS先进封装产能，希望在2024年下半年之后，能够减轻产能紧张的压力。台积电已经在台湾竹科、中科、南科、龙潭等地腾出空间，以增加CoWoS产能。竹南封测厂也将同步建设CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。
此外，AMD、英特尔以及一些国内公司也在积极研发和发布新的AI芯片产品，争夺在AI芯片市场的份额，这将与英伟达展开激烈竞争。
总的来说，台积电的扩产计划显示出人工智能领域的芯片需求不断增长，各大客户都在寻求增加供应链的稳定性，以满足市场的快速增长。台积电的努力将有望推动台湾在全球半导体制造领域的竞争地位。
