【ITBEAR科技资讯】10月13日消息，近日，有消息称，尽管苹果一直在全力研发自家的5G调制解调器，但据海通国际分析师Jeff Pu的最新分析，苹果即将推出的下一代机型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会搭载高通的骁龙X75 5G调制解调器，以实现更快速、更节能的5G连接。
然而，据了解，标准版iPhone 16和iPhone 16 Plus将继续沿用之前整个iPhone 15系列所采用的高通骁龙X70调制解调器。
高通的骁龙X75 5G调制解调器是于2023年2月发布的，相对于其前代X70，X75采用了更为先进的载波聚合技术以及其他创新技术，因此能够为用户带来更快速的5G下载和上传速度。
至今，苹果一直依赖高通提供5G调制解调器，先前的例子包括iPhone 12使用的高通X55调制解调器，iPhone 13使用的高通X60调制解调器，以及iPhone 14系列所搭载的高通X65调制解调器，以及刚刚发布的iPhone 15系列，亦采用了骁龙X70调制解调器。
不过，苹果一直计划推出自家研发的5G调制解调器芯片，以减少对高通等第三方供应商的依赖。然而，由于质量问题和过热问题，这一计划被不断推迟，这也让高通继续与苹果保持紧密的合作。
上个月，苹果与高通签署了一项新协议，根据该协议，苹果将在2026年之前继续采用高通的5G调制解调器芯片。
不仅如此，今年初，知情人士曾透露，苹果计划最早在2024年替换iPhone中使用的高通调制解调器芯片。然而，苹果分析师郭明錤在今年9月份的报告中指出，苹果打算从2025年开始，在iPhone上使用自家研发的调制解调器芯片。
