【ITBEAR科技资讯】4月29日消息，近日，联发科再次成为科技界的焦点。去年11月，联发科推出的天玑9300凭借其创新的全大核架构设计赢得了业界的广泛关注。而今，时隔半年，联发科又带来了全新的升级版本——天玑9300+。
据数码闲聊站爆料，联发科计划在5月正式推出这款旗舰平台。vivo即将发布的X100s将全球首发搭载天玑9300+，而备受期待的Redmi K70至尊版也将成为首批采用这款芯片的机型之一。
天玑9300+基于台积电先进的4nm工艺制程技术打造，进一步提升了性能与能效。据ITBEAR科技资讯了解，其CPU主频高达3.4GHz，这一主频甚至超过了竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz。在Geekbench 6性能测试中，天玑9300+取得了令人瞩目的成绩，单核得分达到2300，多核得分更是高达7700。同时，在安兔兔综合性能测试中，天玑9300+的跑分突破了230万，毫无疑问地成为了安卓阵营中性能最强、跑分最高的手机芯片。
在GPU方面，天玑9300+选用了Arm Immortalis-G720 MP12，虽然频率保持在1.3GHz，与天玑9300相比规格变化不大，但其性能表现仍然强劲。
与高通骁龙系列相比，天玑9300+在综合实力上更胜一筹。以对手骁龙8 Gen3为例，其在Geekbench 6的单核成绩为2200，多核成绩为7200，而安兔兔跑分为220万，均低于天玑9300+的性能表现。
随着搭载天玑9300+的旗舰手机即将陆续登场，消费者有望体验到更加卓越的性能表现。联发科的这一创新成果无疑将进一步推动智能手机行业的发展。
