【ITBEAR科技资讯】5月7日消息，近日科技圈热议的话题集中在OPPO Reno 12系列新机上，据最新情报显示，这一系列将全球率先搭载多款联发科天玑芯片，标志着手机性能与技术的又一次飞跃。
OPPO Reno 12将作为首发机型，引入联发科新推出的天玑8250芯片。此款芯片与天玑8200在技术上颇为相似，均采用了台积电先进的4nm工艺制程技术。其CPU部分采用八核心架构，内含一颗主频高达3.1GHz的A78大核心，三颗主频为3.0GHz的A78大核心，以及四颗主频2.0GHz的A55小核心。在图形处理方面，它配备了Mali-G610 MC6 GPU，确保流畅的视觉体验。
而对于更高端的OPPO Reno 12 Pro，它将率先使用联发科天玑9200+星速版芯片。这款芯片同样基于台积电的4nm工艺，拥有强大的八核心CPU配置，包括一颗3.05GHz的Cortex-X3超级大核心，三颗2.85GHz的Cortex-A715大核心，和四颗1.8GHz的A510小核心。其GPU则是性能强劲的11核Immortalis-G715，为用户带来无与伦比的性能和图形处理能力。
据ITBEAR科技资讯了解，OPPO Reno 12系列的发布时间已定在5月底，届时我们有望见到这两款搭载最新联发科芯片的手机正式亮相。同时，OPPO还计划同时发布OPPO Pad3平板电脑和OPPO Enco X3耳机等一系列新品，这无疑将为科技爱好者带来一场视觉与技术的盛宴。
