【ITBEAR科技资讯】5月10日消息，根据美国半导体行业协会(SIA)近日发布的研究报告，预计到2032年，美国在先进芯片(定义为小于10纳米节点处理器)的生产领域将占据全球28%的份额，而中国大陆预计将仅占2%。该报告预测，在这场全球半导体产业的新竞赛中，美国有望成为最大的赢家。
据ITBEAR科技资讯了解，美国的这一增长得益于《芯片法案》为工厂提供的数十亿美元补贴等一系列政策支持。这些措施极大地推动了美国本土的半导体制造业发展，使得美国在先进制程技术方面取得了显著的进步。
报告还指出，2022年时，全球几乎所有的先进芯片都由中国台湾或韩国生产，分别占据了69%和31%的市场份额。然而，随着美国芯片制造业的崛起，预计到2032年，美国的份额将增至28%，而中国大陆的份额将微乎其微。同时，欧洲和日本预计将分别占据6%和5%的市场份额，中国台湾的份额将下滑至47%，韩国则将大幅下滑至9%。
尽管在先进制程方面中国大陆的预期表现不佳，但在成熟制程领域却有望取得一定突破。报告预测，中国大陆的10纳米至22纳米芯片市场份额将从目前的6%增加到19%，而传统硅(28纳米或更高制程)的产量也将略有上升，从33%增加到37%。
此外，报告还对比了各地区半导体制造业的增长情况。从2012年到2022年，中国大陆的半导体制造能力大幅增长了365%。然而，从2022年到2032年，这一增长速度预计将放缓至86%，低于108%的世界平均水平，并明显落后于欧洲的124%、韩国的129%以及美国的203%。这表明，在未来十年中，美国在全球半导体产业中的地位有望进一步提升，而中国大陆则需要加快自身在半导体领域的技术研发和产业升级。
