【ITBEAR科技资讯】5月13日消息,AMD计划在未来针对桌面和笔记本市场推出一系列基于Zen5架构的新一代锐龙处理器,其中备受瞩目的Strix
Halo将定位为顶级移动平台。据最新消息,这款处理器的规格极高,功耗也相应提升,竟然能达到惊人的120W。

在近期的一份进出口货物清单中,我们已经可以清晰地看到Strix
Halo的字样,同时确认其将采用全新的封装接口FP11,而其功耗赫然列出了120W,而据传其热设计功耗至少为55W。Strix
Halo还将自带内存,容量为32GB或64GB,预计这些内存将直接焊接在主板上,以提升整体性能。



据ITBEAR科技资讯了解,Strix
Halo将运用先进的chiplet整合封装设计,其CPU部分预计将提供8个、12个、16个等至少三种核心配置,同时还将配备最多16MB的二级缓存和32MB的三级缓存。而其GPU将升级到RDNA3+架构,拥有最多40个计算单元,其性能据厂商透露,有望达到移动版RTX
4060,甚至有的观点认为其能与移动版RTX 4070相媲美。
此外,Strix Halo的内存支持将达到LPDDR5X-8000的高规格,同时还将配备特别的32MB
MALL缓存,这种设计类似于现在显卡中的无限缓存,旨在双双为GPU提供加速。另一方面,其NPU算力也将得到显著提升,最多可达到60TOPS,预示着其在人工智能和机器学习方面的强大性能。
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