【ITBEAR科技资讯】5月26日消息，近日，关于谷歌未来手机的规格信息引起了广泛关注。尽管谷歌Pixel 9系列手机尚未正式发布，但外媒Android Authority已经提前披露了谷歌Pixel 10系列手机的部分规格细节。据悉，这款未来机型将搭载一款由谷歌与台积电联手研发的“首款完全定制”Tensor G5芯片。
这款被寄予厚望的Tensor G5芯片，其研发代号为“LGA(拉古纳海滩)”。它将采用台积电的先进InFo POP(集成扇出)晶圆级封装技术，该技术能有效提升芯片的性能并减小其物理尺寸。更令人振奋的是，这款芯片将支持16GB以上的RAM，预示着其强大的数据处理能力和多任务运行效率。
然而，对于期待这款手机的消费者来说，还需要耐心等待一年才能看到Tensor G5芯片及其对应的Pixel 10手机的面世。在Pixel 10系列手机发布之前，谷歌计划推出的Pixel 9手机将先行搭载代号为“Zuma Pro”的Tensor G4芯片。这款芯片是目前Pixel 8/8a系列手机所使用的Tensor G3(代号“Zuma”)的升级版，但据相关报道称，其升级幅度“并不会带来任何重大改变”。
据ITBEAR科技资讯了解，有消息源指出，谷歌的Tensor G4芯片预计只会进行“小幅更新”，而真正的“重大升级”将会体现在Tensor G5芯片上。谷歌在芯片设计上的野心可见一斑，他们计划自行设计这款Tensor G5芯片的CPU和GPU部分，以期在性能和效率上达到新的高度。这无疑将为谷歌在手机芯片领域的发展揭开新的篇章，也让我们对谷歌未来的手机产品充满了期待。
