【ITBEAR科技资讯】7月1日消息，近日，小米科技创始人雷军对王腾“第一份作业”——Redmi K70至尊版进行了突击检查。
在询问新机准备情况时，王腾表示团队正在紧锣密鼓地推进。他进一步揭示了这款新机的两大核心亮点：一是持续走品牌的高性能路线，这次目标要做到“性能之王”;二是对其他外围规格进行了全方位的升级。
当被问及性能细节时，王腾透露，除了强大的主芯片，新机还配备了一颗性能卓越的独立显卡芯片，并辅以先进的冰封散热系统，这一创新设计引起了雷军的极大期待。
据ITBEAR科技资讯了解，为了更贴近用户需求，雷军还特别要求王腾团队深入市场，面对面采访和倾听上一代K60至尊版的用户反馈。
王腾在采访中表示：“我这周将前往深圳，与我们的深研团队逐一核对每个模块，确保我们交付的是一份让用户满意的答卷。”
目前，根据已公开的信息，Redmi K70至尊版将采用联发科的旗舰芯片天玑9300+，并配备1.5K直屏显示技术。此外，新机还拥有内置的独立显卡芯片、玻璃后盖与金属中框的高级组合设计，搭载5500mAh大容量电池，并支持120W快速充电技术，同时提供IP68级别的防尘防水功能。
从预先曝光的包装来看，Redmi K70至尊版在设计风格上与前代K60至尊版保持一致，主体仍为K系列，右上角显著位置标有至尊版的专属标识。
预计这款新机将在7月份正式发布。参考上一代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价，市场普遍预计Redmi K70至尊版的起售价将介于2599至3000元之间。
