【ITBEAR科技资讯】7月15日消息，三星电子近期正遭受来自内部的多重挑战，不仅全国三星电子工会领导的大规模罢工活动持续发酵，更有内部员工开始考虑跳槽至竞争对手SK海力士，这一系列事件在业界引发了广泛关注。
据一位不愿透露姓名的三星电子芯片工程师透露，尽管公司近期对DS(设备解决方案)部门进行了高层调整，但内部并未出现显著的积极变化。他直言不讳地表示：“三星电子内部弥漫着悲观情绪，我们在HBM技术上落后于SK海力士，同时在晶圆代工领域与台积电的竞争中也未能有效缩小差距。”此外，该工程师还透露，同事们普遍对薪酬水平感到不满，认为与SK海力士相比，自己的待遇明显偏低，这进一步加剧了员工的离职意愿。
三星电子的HBM3E产品至今仍未获得HBM领域重要客户英伟达的认证，这无疑给公司的业务发展蒙上了一层阴影。而在先进制程方面，以3nm GAA工艺为例，三星电子仍面临良率提升缓慢及高频能耗问题的困扰，这些问题都直接影响了公司的市场竞争力和盈利能力。
资本市场对三星电子的态度也反映了其业绩不振的现状。今年以来，三星电子的股价表现平平，仅上涨了10%(以当地货币计)，而相比之下，SK海力士股价飙升了61.84%，台积电更是以超过75%的涨幅领跑。这一对比不仅凸显了三星电子面临的压力，也预示着投资者对公司未来发展的信心不足。
深入分析三星电子员工罢工和离职意向的背后原因，不难发现DS部门的存储和代工业务困境是核心所在。该部门在去年出现亏损，直接导致员工的绩效奖金归零，这对于依赖绩效奖金作为重要收入来源的员工来说无疑是一个沉重的打击。
