【ITBEAR】8月26日消息，据日本媒体最新报道，日本知名半导体分析机构TechanaLye的社长清水洋治指出，中国在半导体制造领域的实力正持续增强，目前仅与行业领头羊台积电存在三年的技术差距。
清水洋治还强调，尽管美国的出口管制措施对中国技术革新构成了一定的阻碍，但这些限制反而加速推动了中国半导体产业走向自主生产的道路。
据ITBEAR了解，TechanaLye在对华为智能手机处理器的深入分析中发现，华为旗下海思半导体自主研发的麒麟9010处理器采用了国产7nm工艺制程。与台积电5nm工艺代工的Kirin 9000相比，两者在芯片面积和性能表现上相差无几，这标志着中国半导体逻辑制程的制造能力已接近国际一流水平。
报告进一步揭示，华为Pura 70 Pro手机中的半导体器件有86%实现了中国制造，其中包括由海思半导体设计的14个核心半导体器件，以及由其他中国供应商负责的18个器件。这一数据充分证明了中国在半导体自主研发与生产方面取得了显著成就。
清水洋治分析认为，美国的管制措施主要针对用于AI等领域的先进服务器半导体，而对于那些不构成军事威胁的产品，美国未来可能会逐步放宽限制。
