【ITBEAR】9月18日消息，台积电在美设厂生产芯片，亚利桑那州厂房已启动初步生产阶段
经过四年的布局与准备，台积电位于美国亚利桑那州的21号厂房终于进入了生产阶段，标志着这家台湾芯片巨头在国际化道路上迈出了重要一步。目前，该厂房的第一阶段正在小批量但高质量地生产苹果iPhone 14 Pro所搭载的A16 SoC芯片。
据ITBEAR了解，此次生产不仅是对新工厂设施的一次全面测试，更是为未来几个月内逐步提升产能打下坚实的基础。台积电方面表示，随着第一期工厂第二阶段的完工，亚利桑那州厂房的芯片产量将迎来显著增长，并有望在2025年上半年达到既定的投产目标。
值得一提的是，这些在美国本土生产的芯片采用了与台积电台湾工厂相同的N4P工艺，该工艺被视为5nm技术的进阶版，而非传统的4nm制程。这一技术的引入，无疑将进一步提升美国在全球半导体市场的竞争力。
台积电发言人在接受采访时透露：“亚利桑那项目正稳步推进，且一切均在计划之中。”尽管有消息称，新工厂的良品率稍逊于台湾本土工厂，但台积电方面对此保持乐观态度，并预计将在不久的将来实现两地生产水平的持平。
此外，台积电在亚利桑那州的投资计划并未止步。除了早期的120亿美元投资外，公司还从美国商务部获得了额外的66亿美元补贴，作为“CHIPS for America”基金的一部分。这些资金支持将有力推动台积电在美国的扩张计划，包括在亚利桑那州增建三座新的芯片工厂。
美国商务部的数据显示，台积电在亚利桑那州的投资将创造大量的就业机会，其中包括6000个直接的制造业岗位和约2万个建筑业岗位。这一举措不仅有助于缓解美国当前的就业压力，更将为美国的半导体产业注入新的活力。
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