【ITBEAR】9月19日消息，苹果再度引领科技潮流，近日与全球半导体制造龙头台积电达成重磅合作，锁定其尖端的2nm工艺首批产能。这一战略举措意味着，备受瞩目的iPhone 17 Pro系列将率先搭载这一先进制程芯片，开启智能手机全新性能篇章。
据悉，此次合作将使iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max成为首批尝鲜台积电2nm芯片的智能手机。这款创新型芯片以其卓越的处理能力和能效比，必将为用户带来翻天覆地的使用体验。同时，为了满足不同消费者需求，iPhone 17系列中的轻薄款iPhone 17 Air将继续采用表现同样出色的3nm芯片。
据ITBEAR了解，台积电的2nm工艺预计在2025年投入量产，其生产基地将涵盖竹科宝山及高雄两地。相较于现行的3nm工艺，2nm工艺在维持相同功耗的前提下，性能可提升10%至15%；或在保持相同运算效能时，降低功耗达25%至30%。这一技术突破对于追求更长续航和流畅操作体验的智能手机用户而言，无疑是一大利好。
此外，台积电在2nm工艺上还取得了另一项重要进展，即芯片密度提升了约15%。这一改进不仅有助于缩小芯片尺寸，提高集成度，还为未来智能手机的轻薄设计提供了更多可能。台积电表示，其2nm技术采用了先进的纳米片晶体管架构，以全方位提升性能和功率效率，响应市场对高效、节能计算解决方案的迫切需求。
台积电执行长对此次合作寄予厚望，他表示：“通过持续的技术革新，我们的2nm技术及其后续产品将进一步巩固并拓展我们在科技前沿的领导地位。我们非常荣幸能与苹果等全球领先企业携手，共同推动半导体产业的持续创新与发展。”
苹果与台积电的这次紧密合作，不仅彰显了苹果在技术创新及供应链管理方面的卓越实力，更预示着智能手机行业正迎来由先进制程技术驱动的性能新纪元。随着iPhone 17 Pro系列的惊艳登场，消费者将率先领略到2nm芯片所带来的前所未有的性能与能效魅力。
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